G11EG10Le schede epossidiche sono entrambe materiali compositi arrotolati di fibra di vetro e resina e le loro principali differenze sono le seguenti:
- Resistenza ad alta temperatura: il livello di resistenza al calore della scheda epossidica G10 è generalmente di classe B e di solito può essere utilizzato a lungo in un ambiente di circa 130 gradi. Il livello di resistenza al calore della scheda epossidica G11 è di livello H e la temperatura di resistenza al calore può raggiungere i 160-180 gradi, che può mantenere una buona resistenza meccanica e le prestazioni elettriche in ambienti di temperatura più elevati.
- Performance di isolamento elettrico: entrambi hanno buone prestazioni di isolamento, ma la scheda epossidica G11 ha prestazioni di isolamento più stabili in ambienti ad alta temperatura e elevata umidità a causa del suo sistema di resina speciale e della formula e delle prestazioni di isolamento elettrico relativamente migliori.
- Proprietà meccaniche: la scheda epossidica G10 ha un'elevata resistenza meccanica e può resistere alla pressione e all'impatto significative. Le proprietà meccaniche della scheda epossidica G11 a temperatura ambiente sono simili a quelle di G10, ma ad alte temperature, G11 ha un tasso di ritenzione più elevato di resistenza meccanica e una più forte resistenza alla deformazione.
- Tasso di assorbimento dell'acqua: la velocità di assorbimento dell'acqua della scheda epossidica G10 è relativamente bassa, mentre il tasso di assorbimento dell'acqua della scheda epossidica G11 è ancora più bassa. Dopo 24 ore di immersione, il tasso di assorbimento dell'acqua è solo di circa lo 0,09%, il che rende le prestazioni di G11 più stabili in ambienti umidi.
- campo dell'applicazione: la scheda epossidica G10 è comunemente usata come componenti strutturali isolanti in motori e apparecchiature elettriche, come interruttori, quadri, trasformatori, ecc. G11 EPESCE SCHEDA non è solo utilizzata in campi di isolamento elettrici, ma anche per i campi di isolamento, ma anche per le componenti insulative in ambienti di trasformazione, e non è utilizzato in base alla resistenza alla temperatura, come aree elettriche, a causa di agelazioni elettriche, a causa di agelazioni elettriche, a causa di aree elettriche, a causa di aree elettriche, a causa di agelazioni elettriche, a base di aree elettriche, anche a campi di aerospazione elettrica, ma anche per campi di aerospazio elettrico, ma anche adatti a componenti insulato High - End Industrial Equipment e altri campi.
- Prezzo: a causa delle prestazioni superiori della scheda epossidica G11 rispetto a G10, il suo processo di produzione e i requisiti delle materie prime sono relativamente elevati, quindi il prezzo della scheda epossidica G11 è generalmente superiore a quello della scheda epossidica G10.
